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你知道PCB設計中常用的基本概念嗎?

Release Time:2021-09-30 Edit the author:金致卓 Reading:2146

優秀工程師設計的產品必須同時滿足設計要求和生產工藝。某一方面的任何缺陷都不能視為完美的產品設計。規范產品的電路設計、工藝設計、PCB設計等相關工藝參數,使生產出來的物理產品滿足可生產性、可測性、可維護性等技術規范要求。并在產品設計過程中構建工藝、技術、質量、和成本的優勢。

從初學者的角度來看,本文將帶您快速了解PCB設計中常見的基本概念:

FR4板

FR-4是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板,是一種電路板基板。分為一般FR4板和高Tg  FR4板,Tg為玻璃化轉變溫度,即熔點。電路板必須是阻燃的。它在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。此時的溫度點稱為玻璃化轉變溫度(Tg點),與PCB的尺寸穩定性有關。

一般板材的Tg在130度以上,高Tg一般在170度以上,中Tg約在150度以上。一般Tg170的PCB印制板稱為高Tg印制板?;宓腡g提高,印制板的耐熱性、、耐濕性、、耐化學性、、耐穩定性等特性也會提高。Tg值越高,板的耐溫性越好。特別是在無鉛工藝中,高TG被廣泛應用。

阻抗匹配

阻抗匹配主要應用于傳輸線,使所有高頻微波信號都能傳輸到負載點,幾乎沒有信號反射回源點,從而提高能量效率。信號源的內阻與所連接的傳輸線的特性阻抗大小和相位相等,或者傳輸線的特性阻抗與所連接的負載的阻抗大小和相位相等,這被稱為傳輸線的輸入或輸出端處于阻抗匹配狀態。PCB中常見的阻抗控制值有:100歐姆差分阻抗、90歐姆差分阻抗、單端50歐姆阻抗。

表面處理

PCB表面處理一般分為幾種類型。為了更好的理解PCB設計中的各種問題,做一個簡單的介紹:

1)噴錫是電路板最常見的表面處理工藝,可焊性好,可用于大多數電子產品。與其他表面處理相比,噴錫板具有成本低、焊接性好的優點。其缺點是表面不平整光滑,尤其是大面積開窗時,更容易出現錫不均。

2)沉錫,沉錫與噴錫的區別在于平整度好,但不足之處在于極易氧化發黑。

3)沉金,只要是“沉”的,其平整度比“噴”的好。浸金是無鉛的,金手指、小鍵盤一般采用浸金。因為電阻低,接觸必須用金,比如手機的鍵盤燈。沉淀金是軟金,通常通過鍍金來嵌入和去除。沉淀金主要是鎳金。

4)鍍金。

鎏金中提到過鍍金。鍍金有致命缺陷時,可焊性差,但硬度比沉金好。這個過程一般不用于MID和VR的設計。

小助手小貼士:如果需要平整度,比如對頻率有要求的阻抗電路板(比如微帶線),盡量用金沉積工藝;一般帶BGA的MID板采用沉金技術。

5) OSP

它主要依靠藥液與焊接的銅皮之間的反應產生可焊性,其唯一的優點是生產速度快,成本低。但由于其可焊性較差,、容易氧化,因此一般在電路板中使用較少。

芯)/聚丙烯片材(預浸料)。

增強材料用樹脂浸漬,在一面或兩面涂上銅箔,然后熱壓形成板狀材料,稱為覆銅板。它是印刷電路板的基本材料,通常稱為基材。用于多層板生產時,也叫CORE。

以樹脂為載體合成的片材粘接材料稱為PP片材。芯板和預浸料是制造層壓多層板的常用材料。

差分信號是指驅動器發送兩個等效為、且相位相反的信號,接收器通過比較兩個電壓的差值來判斷邏輯狀態是“0”還是“1”。而承載差分信號的那對走線稱為差分走線。差分信號,其中一些也稱為差分信號,使用兩個極性相反的相同信號傳輸一路數據,依靠兩個信號的電平差進行判斷。為了保證兩個信號完全一致,布線應保持平行,線寬、,線間距不變。

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